接触偶联剂这东西不久，试着找寻这方面的资料，不料就找着了此论坛。高兴之余，来请教一二：

1。在保证体系一定黏度的前提下，钙粉填充率是否有个极限，在这个极限上，即使用偶联剂处理填料，也不会有效果？

如我有个体系：树脂14%，钙粉43%，二氧化硅38%，其他助剂5%。在填充率如此高的情况下，用偶联剂处理还有提高填充率的空间吗？

2。我试过，碳酸钙不加热的前提下用偶联剂处理效果很差，跟没处理的几乎一样。那么，钙粉的含湿量应该在多少以下才能用偶联剂处理?

新手上路，诸多不懂，还望版主赐教！