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--  作者:相对论1980
--  发布时间:2009-12-4 13:10:41
--  填料极限

接触偶联剂这东西不久,试着找寻这方面的资料,不料就找着了此论坛。高兴之余,来请教一二:

 

1。在保证体系一定黏度的前提下,钙粉填充率是否有个极限,在这个极限上,即使用偶联剂处理填料,也不会有效果?

如我有个体系:树脂14%,钙粉43%,二氧化硅38%,其他助剂5%。在填充率如此高的情况下,用偶联剂处理还有提高填充率的空间吗?

 

2。我试过,碳酸钙不加热的前提下用偶联剂处理效果很差,跟没处理的几乎一样。那么,钙粉的含湿量应该在多少以下才能用偶联剂处理?

 

新手上路,诸多不懂,还望版主赐教!